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罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
“Tooling Hole”的准确含义是定位孔
定位孔不仅仅是 PCB 中用于辅助组装印制电路板组件 (PCBA) 的一种安装孔。它还可以用在更高级别组件中PCBA的对齐、插入和拔出，因为定位孔是嵌入 PCB 的精密机械基准。尽管如此，安装孔和定位 ...查看更多
